东京(共同社)——国家支持的日本芯片企业Rapidus公司和美国初创企业Tenstorrent控股公司周二表示，他们将联合生产下一代人工智能芯片。

双方表示，两家公司将致力于为从机器人到汽车等各种产品的人工智能提供动力的芯片，Rapidus将负责生产中央处理单元和加速器芯片，与现有芯片相比，这些芯片可以提高计算性能，并显著降低电力消耗。

他们说，这家日本公司和美国芯片设计公司的目标是从2028年开始批量生产基于2纳米工艺技术的联合开发的芯片。

Rapidus总裁小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在新闻发布会上说，他正在把公司的重点放在开发速度上，这样的商业模式应该会吸引许多潜在客户。

“速度是我们的首要任务。Tenstorrent设计精良。齐心协力，我们可以创造协同效应。”

Tenstorrent首席执行官吉姆·凯勒在新闻发布会上表示:“一旦Rapidus准备好，我们就会投入生产。”

两家公司去年11月宣布，将在用于人工智能的半导体的大规模生产方面展开合作，但没有透露细节。

Rapidus是由丰田汽车、索尼集团等8家日本主要企业于2022年投资成立的，计划在2027年批量生产2纳米芯片。

与Tenstorrent的AI芯片交易是Rapidus公开宣布的第一份生产合同。